세미파이브가 미국 AI 팹리스 기업과 703억400만원 규모의 AI 추론가속기 ASIC 설계·개발 계약을 체결했습니다. 2026년 9월 29일 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 제출된 공시를 보면 계약금액은 2025년 연결 매출 1,209억5,205만원의 58.13%에 해당합니다. 회사 공식자료는 이번 계약을 북미 첫 ‘스펙 핸드오프’ 사업이자 단일 계약 기준 역대 최대 규모로 설명합니다. 다만 전체 계약금액 가운데 약 92억원은 조건부 금액이고, 상반기 매출이 크게 늘었어도 영업손실은 계속되고 있습니다. 특히 2026년 상반기 신규 수주 1,189억원과 이번 계약을 함께 보면 수주 성장 속도는 빠르지만, 실제 매출과 이익으로 전환되는 과정은 따로 확인해야 합니다. 이번 글에서는 계약 규모만 보지 않고 실제 실적 반영 시점과 양산 전환 과정에서 확인해야 할 항목까지 함께 살펴봅니다.
703억원 AI ASIC 계약에서 먼저 볼 숫자
2026년 9월 29일 DART에 제출된 단일판매·공급계약 공시에 따르면 세미파이브의 계약금액 총액은 703억400만원입니다. 이 가운데 확정 계약금액은 611억1,040만원, 조건부 계약금액은 91억9,360만원입니다. 최근 매출액으로 제시된 2025년 연결 매출 1,209억5,205만원과 비교하면 계약금액 총액은 58.13%에 해당합니다. 단일 계약이 직전 연간 매출의 절반을 넘는 만큼 외형상 규모는 분명 큽니다. 다만 조건부 금액은 향후 정해진 조건 충족 여부에 따라 달라질 수 있으므로 703억원 전체를 확정된 매출처럼 해석하는 것은 주의할 필요가 있습니다.
공시상 계약 상대방은 미국 AI 팹리스 기업이며 구체적인 회사명은 영업기밀을 이유로 공개되지 않았습니다. 계약 내용은 AI 추론가속기 ASIC 설계 및 개발이고, 계약기간은 2026년 7월 15일부터 2028년 4월 30일까지입니다. 회사 공식 발표에 따르면 이번 프로젝트는 고객이 핵심 성능과 사양을 제시하면 세미파이브가 상세 설계, 패키징, 테스트, 소프트웨어 개발과 양산 연결까지 맡는 ‘스펙 핸드오프’ 방식입니다. 따라서 이번 수주는 단순 설계 용역 한 건이라기보다 고객 요구사양 단계부터 반도체 구현 과정에 깊게 참여하는 프로젝트라는 점에서 의미가 있습니다.
또 하나 구분해야 할 부분은 계약금액과 매출 인식 시점입니다. 계약기간이 2028년까지 이어지기 때문에 공시된 703억원이 2026년 한 해에 모두 매출로 잡히는 구조라고 볼 수 없습니다. 실제 매출은 프로젝트 진행률과 계약 조건, 마일스톤 충족 등에 따라 기간별로 나뉘어 인식될 수 있습니다. 회사가 2027년 상반기 테이프아웃, 2028년 글로벌 양산을 목표로 제시한 만큼 앞으로는 개발 일정이 계획대로 진행되는지와 조건부 계약금액이 확정으로 전환되는지를 함께 확인해야 합니다.
상반기 매출 947억원, 성장과 적자가 함께 보인다
세미파이브의 2026년 상반기 연결 매출은 947억원으로 전년 동기보다 97% 증가했습니다. 회사가 8월 공개한 공식 실적자료에 따르면 상반기 신규 수주는 1,189억원으로, 2025년 연간 신규 수주 1,684억원의 71% 수준을 반년 만에 확보했습니다. 이번 703억원 계약은 상반기 신규 수주액과 비교해도 절반을 넘는 규모입니다. 다만 수주와 매출은 같은 개념이 아닙니다. 신규 수주는 앞으로 수행할 계약 규모를 보여주는 지표이고, 실제 손익계산서의 매출은 진행 과정에 따라 순차적으로 반영됩니다. 수주가 늘었다는 사실만으로 같은 기간 이익까지 자동으로 늘어난다고 보기는 어렵습니다.
상반기 수익성을 보면 이 점이 더 분명합니다. 세미파이브는 연결 기준 영업손실 109억원을 기록했습니다. 적자는 이어졌지만 전년 동기보다 손실 폭은 크게 줄었고, 회사가 제시한 상반기 매출총이익률은 30.6%로 전년 동기 11.9%보다 개선됐습니다. 사업별로는 ASIC 개발 매출이 541억원으로 전년 동기보다 두 배 이상 증가했고, 양산 사업의 신규 수주도 423억원으로 2025년 연간 212억원의 약 두 배에 도달했습니다. 자회사 아날로그비츠를 통한 IP 사업 역시 상반기 매출 325억원을 기록해 개발·양산·IP 세 축이 동시에 확대되는 모습을 보였습니다.
이 구조에서 중요한 것은 개발 프로젝트가 일회성 용역으로 끝나는지, 아니면 실제 양산 주문으로 이어지는지입니다. 세미파이브는 ASIC 설계·개발 단계에서 매출을 만들고, 개발이 완료된 칩이 양산에 들어가면 추가적인 공급 매출을 확보하는 사업모델을 강조하고 있습니다. 최근에는 삼성 파운드리 4나노 공정을 적용한 데이터센터용 AI 추론 가속기의 대규모 양산도 시작했다고 밝혔습니다. 결국 매출 성장의 질을 판단하려면 신규 수주 규모뿐 아니라 양산 전환 비중, 반복 주문, 해외 고객 매출 확대와 함께 영업적자 축소 속도까지 동시에 봐야 합니다.
2027년 테이프아웃과 2028년 양산이 핵심
회사 공식 발표에 따르면 이번 미국 고객 프로젝트에는 차세대 저전력 메모리 LPDDR6와 PCIe Gen5 인터페이스가 적용될 예정입니다. 세미파이브는 최대 800㎟ 수준의 빅다이 프로젝트 수행 경험을 바탕으로 대규모 AI 추론에 필요한 연산 성능과 데이터 전송 효율을 확보한다는 계획입니다. 일정상 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체를 대상으로 양산에 들어가는 것이 목표입니다. 테이프아웃은 설계를 마친 칩이 실제 제조 단계로 넘어가는 중요한 절차이기 때문에 이 일정이 지켜지는지가 첫 번째 확인 지점입니다.
두 번째는 703억원 개발계약 이후 양산 매출이 얼마나 이어지는지입니다. 회사가 설명하는 스펙 핸드오프 방식은 고객의 요구사양 단계부터 설계와 검증, 패키징, 테스트, 소프트웨어, 양산 연결까지 관여하는 구조입니다. 프로젝트가 성공적으로 양산 단계에 진입하면 개발 매출 이후 반복적인 생산 매출로 이어질 가능성이 있지만, 현재 공개된 703억원을 미래 양산 물량 전체와 동일하게 볼 수는 없습니다. 고객사의 최종 제품 출시 일정, 반도체 수요, 제조 수율과 추가 구매주문서가 실제로 확인돼야 양산 효과를 구체적으로 판단할 수 있습니다.
세 번째는 성장 속도와 수익성의 균형입니다. 상반기 매출은 빠르게 늘었지만 아직 영업손실 상태이므로 외형 성장만으로 실적 개선을 단정하기 어렵습니다. 앞으로 분기·반기보고서에서는 매출 증가가 매출총이익과 영업손익 개선으로 이어지는지, 연구개발과 인력 확대에 따른 비용 부담이 어느 정도인지, 신규 수주가 실제 현금 유입과 양산 매출로 연결되는지를 확인할 필요가 있습니다. 이번 703억원 계약은 세미파이브의 북미 AI ASIC 사업 확대를 보여주는 중요한 수주지만, 투자 판단에서는 계약 규모와 함께 조건부 금액, 개발 일정, 양산 전환, 영업손익을 차례로 확인하는 접근이 더 중요합니다.
이번 계약을 볼 때 확인할 순서
이번 계약은 703억원이라는 숫자 자체보다 어떤 순서로 실적에 연결되는지를 보는 것이 더 중요합니다. 먼저 전체 계약금액 가운데 확정된 611억원과 조건부 약 92억원을 구분해 볼 필요가 있습니다. 다음으로 회사가 제시한 2027년 상반기 테이프아웃 일정이 실제로 진행되는지 확인해야 합니다. 이후에는 개발이 끝난 프로젝트가 2028년 양산과 반복 주문으로 이어지는지가 핵심입니다.
마지막으로 매출 증가 속도와 영업손실 축소가 함께 나타나는지 확인해야 합니다. 수주가 늘고 매출이 증가해도 연구개발비와 인력 확대로 비용 부담이 더 커진다면 수익성 개선 속도는 늦어질 수 있습니다. 반대로 개발 수주가 양산 매출로 전환되고 영업손실까지 줄어든다면 이번 계약의 의미도 달라집니다. 따라서 이번 계약은 계약금액 하나보다 확정계약 → 개발 진행 → 테이프아웃 → 양산 전환 → 영업손익 개선의 흐름을 순서대로 확인하는 것이 더 중요합니다.
이 글은 금융감독원 전자공시시스템과 회사 공식자료를 바탕으로 작성한 정보 제공 목적의 콘텐츠이며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자 판단과 그 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다.